先進封裝設備 銷售熱

                                  研調機構集邦科技（TrendForce）昨（28）日發(fā)布最新報告指出，受惠全球AI伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續(xù)提高先進封裝產能，預估今年先進封裝設備銷售年增率有望逾10%，明年增幅進一步突破兩成。

                                  法人看好，先進封裝設備市場需求強強滾，均華（6640）、盟立、志圣、大量、均豪及東捷、友威科與晶彩科等供應鏈同步受惠，營運看俏。

                                  集邦認為，AI伺服器需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術發(fā)展，晶片市場發(fā)展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開，如臺積電持續(xù)在臺灣竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充其先進封裝產能，英特爾也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同布局。

                                 至于三星、SK海力士和美光等主要記憶體供應商，同步在美國、南韓、臺灣和新加坡展開高頻寬記憶體（HBM）封裝新建廠計畫。

                                 集邦指出，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進制程機臺因技術門檻高、研發(fā)投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持，后段先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上臺積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土協(xié)力廠，以降低成本并建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成為臺灣封裝設備廠的營運動能。

                                 就先進封裝設備相關廠商動態(tài)來看，隨需求持續(xù)發(fā)燒，推升均華在手訂單維持在10馀億元的新高水位，確立下半年起的營運提前加溫。估計客戶端的急單需求熱況，將開啟相關設備業(yè)的黃金成長期。

                                 盟立表示，AI紅不讓牽動供應鏈需求逐步攀升，封測產業(yè)因缺工轉而積極投入自動化，盟立已成功接獲先進封裝CoWoS相關訂單，今年下半年將進入交貨密集期。