輝達臺積催動下世代晶片

                                                            業(yè)界傳出，搭載輝達（NVIDIA）最新Blackwell平臺GB200等AI晶片的伺服器本季量產(chǎn)之際，輝達正攜手臺積電等供應(yīng)鏈啟動原訂2026年亮相的下世代Rubin平臺晶片開發(fā)，可望讓下世代晶片提前半年問世。

                                                             輝達供應(yīng)鏈向來不評論客戶與訂單動態(tài)。法人認為，輝達提前啟動下世代AI晶片平臺開發(fā)，讓AI熱潮一波接一波，“好戲在后頭”，不僅將挹注臺積電先進制程接單持續(xù)熱轉(zhuǎn)，更將引動日月光投控、京元電等先進封裝協(xié)力廠掀起新一波接單熱潮。

                                                             輝達執(zhí)行長黃仁勳先前預(yù)告，輝達AI晶片採一年一節(jié)奏計畫，2025年將推出Blackwell Ultra，并于2026年端出下一代Rubin平臺。外界預(yù)期，Rubin平臺將是輝達首款採臺積電3奈米制程生產(chǎn)的AI晶片，將可打造地表功能最強的AI晶片。

                                                             摩根士丹利（大摩）半導(dǎo)體分析師詹家鴻表示，根據(jù)輝達最新AI 晶片產(chǎn)品藍圖，下世代Rubin平臺將採3奈米制程，及共同光學(xué)封裝（CPO）和HBM4記憶體技術(shù)，尺寸是目前最新的Blackwell平臺的二倍，包含四個計算晶片，預(yù)計2025下半年投片、2026年量產(chǎn)。

                                                             臺積電作為Rubin平臺晶片主要晶片代工廠，在先進封裝技術(shù)至關(guān)重要。詹家鴻預(yù)計，臺積電有望在2026年進一步擴展CoWoS產(chǎn)能，來應(yīng)對Rubin的大尺寸晶片需求。目前臺積電計劃至2025年第4季度將 CoWoS產(chǎn)能提升至每月約8萬片。

                                                             大摩認為，臺廠中，京元電是輝達AI晶片最終測試主力，并預(yù)期京元電來自輝達的AI晶片相關(guān)測試營收將在2025年占總收入約26%，讓京元電在測試領(lǐng)域的地位更加穩(wěn)固。日月光方面，其CoW雖然在2025年的增長動能相對次要，但先進封裝與測試收入將成為主要驅(qū)動力，2025年該收入將超過10億美元，展現(xiàn)強勁增長潛力。

                                                             大摩認為，臺積電與相關(guān)供應(yīng)鏈已著手準備Rubin晶片，新晶片有望提前半年問世，將嘉惠臺積電、日月光、京元電等，均給予“優(yōu)于大盤”評級，目標價各為1,330元、180元、160元。