AI加速CoWoS先進(jìn)封測(cè)需求 臺(tái)廠搶攻橋頭堡

                                 （中央社記者鍾榮峰臺(tái)北2024年7月13日電）人工智慧AI應(yīng)用加速AI晶片和CoWoS先進(jìn)封裝需求，儘管CoWoS產(chǎn)能倍增，但測(cè)試時(shí)間和設(shè)備交期拉長(zhǎng)，CoWoS仍供不應(yīng)求，包括日月光投控、京元電等封測(cè)廠擴(kuò)大資本支出拚產(chǎn)能搶占先機(jī)，穎崴、旺硅、精測(cè)等探針卡介面測(cè)試需求成長(zhǎng)可期。

                                   人工智慧AI伺服器和資料中心等加速運(yùn)算應(yīng)用，帶動(dòng)AI繪圖處理器（AI GPU）和先進(jìn)封裝需求，其中CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求。美系外資和本土投顧法人評(píng)估，今年底臺(tái)積電為主的整體CoWoS月產(chǎn)能可較2023年底倍增至3.5萬(wàn)片至3.6萬(wàn)片，2025年底可再增加至5萬(wàn)片，臺(tái)積電先前預(yù)期，到2025年先進(jìn)封裝供應(yīng)仍有短缺狀況。

                                   CoWoS先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體后段封裝測(cè)試成長(zhǎng)動(dòng)能，日月光投控（3711）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，今年AI晶片相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)，會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元還要多，下半年和2025年AI晶片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁。

                                   AI晶片帶動(dòng)測(cè)試需求，歐系法人指出，AI晶片功能更複雜，加上CoWoS先進(jìn)封裝採(cǎi)用堆疊設(shè)計(jì)，攸關(guān)AI晶片效能，整體需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間，預(yù)期AI晶片晶圓測(cè)試時(shí)間較一般晶片增加超過(guò)5成、甚至9成，成品測(cè)試時(shí)間更拉長(zhǎng)2倍至3倍。

                                  觀察AI晶片測(cè)試市況，美系法人分析，AI晶片大廠輝達(dá)（NVIDIA）高階GPU測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)，測(cè)試需求大增，設(shè)備交期拉長(zhǎng)，下半年半導(dǎo)體測(cè)試廠AI晶片產(chǎn)線測(cè)試量可否明顯提升仍有待觀察。

                                  從供應(yīng)鏈來(lái)看，市場(chǎng)評(píng)估，輝達(dá)AI晶片測(cè)試主要訂單仍下給京元電（2449）。歐系法人預(yù)期，京元電今年可受惠包括輝達(dá)在內(nèi)的AI GPU測(cè)試，以及AI特殊應(yīng)用晶片                                    （ASIC）測(cè)試動(dòng)能，預(yù)估AI應(yīng)用占京元電整體業(yè)績(jī)比重，將從原先預(yù)期的10%增加至14%。

                                  在產(chǎn)能布局，日月光投控今年擴(kuò)大先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，6月下旬宣布在高雄興建K28廠，預(yù)計(jì)2026年第4季完工，布局先進(jìn)封裝終端測(cè)試、AI晶片高效能運(yùn)算（HPC）及散熱需求。

                                  美系法人指出，日月光投控今年積極擴(kuò)充AI晶片先進(jìn)封裝后段測(cè)試產(chǎn)能，已取得輝達(dá)以外的美系HPC客戶訂單，日月光也擴(kuò)充2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能，有機(jī)會(huì)取得電腦中央處理器（CPU）客戶青睞。

                                 觀察先進(jìn)封測(cè)資本支出，日月光投控今年資本支出規(guī)模較2023年將增加超過(guò)50%，其中超過(guò)5成比重用于先進(jìn)封裝測(cè)試，測(cè)試資本支出將較原先再增加10%。京元電今年資本支出擴(kuò)大至新臺(tái)幣122.81億元，較原先規(guī)劃70億元大增75.4%，主要因應(yīng)AI和HPC晶片測(cè)試需求。

                                 AI晶片先進(jìn)封裝也帶動(dòng)探針卡為主的測(cè)試介面需求，例如穎崴（6515）在高雄新廠布局探針自制率進(jìn)度符合預(yù)期，預(yù)估今年底每月產(chǎn)能可達(dá)300萬(wàn)支針、自制率超過(guò)50%。

                                 旺硅（6223）今年將擴(kuò)充30%探針卡產(chǎn)能，并啟動(dòng)新竹湖口關(guān)鍵零組件產(chǎn)能建置計(jì)畫(huà)，旺硅下半年持續(xù)擴(kuò)充垂直式探針卡（VPC）和微機(jī)電（MEMS）產(chǎn)能，其中MEMS探針卡以HPC和車用晶片測(cè)試為主。

                                 精測(cè)（6510）在HPC先進(jìn)封裝用長(zhǎng)期性晶圓級(jí)測(cè)試載板訂單，6月開(kāi)始挹注營(yíng)收，持續(xù)看好HPC及GPU等先進(jìn)封裝測(cè)試介面需求增溫。（編輯：張均懋）1130713