三星手機(jī)升級(jí)轉(zhuǎn)骨 臺(tái)鏈助拳

                                                       三星腹背受敵，晶圓代工業(yè)務(wù)落后龍頭業(yè)者，導(dǎo)致自家晶片效能無(wú)法跟上，記憶體業(yè)務(wù)HBM領(lǐng)域又受到SK海力士彎道超車(chē)；三星積極進(jìn)行組織整改，并開(kāi)始借助臺(tái)鏈穩(wěn)住營(yíng)運(yùn)。繼韓媒傳出聯(lián)發(fā)科將成Galaxy S25主晶片供應(yīng)商之一后，供應(yīng)鏈也傳出包含達(dá)發(fā)（6526）、神盾（6462）、昇佳電子（6732）等IC設(shè)計(jì)業(yè)者為S24FE機(jī)型提供相關(guān)零組件。

                                                      遭逢有史以來(lái)最大規(guī)模罷工，三星集團(tuán)在AI重要浪頭上同時(shí)面臨內(nèi)憂外患。內(nèi)部員工透露，HBM方面落后SK海力士、晶圓代工又趕不上臺(tái)積電，AI洪流造就產(chǎn)業(yè)格局重新洗牌，產(chǎn)業(yè)秩序正在重塑。

                                                      然而，三星持續(xù)緊緊追趕，繼HBM獲輝達(dá)認(rèn)證，也獲得日本AI公司Preferred Networks（PFN）訂單，以2奈米先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝服務(wù)為該公司制造AI晶片。品牌端則透過(guò)臺(tái)廠進(jìn)行降本增效，其中，傳找上聯(lián)發(fā)科作為Galaxy S25主晶片供應(yīng)商之一，另外也整合臺(tái)廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者為其打造親民版本Galaxy S24 FE。

                                                      昇佳電子率先受惠，原本即為韓系品牌供應(yīng)鏈，提供VCSEL、InP感測(cè)元件，相較海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如ams OSRAM（奧地利微電子）、II-VI（Coherent），臺(tái)廠更具有性價(jià)比。供應(yīng)鏈透露，目前高階手機(jī)OLED屏下感測(cè)元件解決方案有兩種，包括VCSEL與 InP（磷化銦），未來(lái)升級(jí)至InP解決方案后，VCSEL也將逐步滲透至主流機(jī)型。

                                                      供應(yīng)鏈認(rèn)為，成本考量逐步成為三星供應(yīng)鏈重點(diǎn)，神盾的dToF（直接飛時(shí)測(cè)距）用于后鏡頭、協(xié)助主相機(jī)照相對(duì)焦，價(jià)格較STM報(bào)價(jià)打6折，因此也順利打入S24 Ultra供應(yīng)鏈，S24FE預(yù)計(jì)亦由神盾來(lái)做提供；法人指出，神盾也取得韓系客戶無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)TWS的感測(cè)元件訂單，有助神盾今年?duì)I運(yùn)將虧轉(zhuǎn)盈。

                                                      達(dá)發(fā)則以GNSS衛(wèi)星定位通訊產(chǎn)品，順利搶下韓系品牌穿戴裝置；外界預(yù)估，雙方有望延伸至其他終端裝置，瞄準(zhǔn)的便是AI手機(jī)。法人透露，智慧型手機(jī)出貨量遠(yuǎn)大于手表，有助成為達(dá)發(fā)一大成長(zhǎng)動(dòng)能。