Rapidus拚競爭力 2027全自動量產(chǎn)

                                日本半導體業(yè)者Rapidus在制造技術上落后臺積電及三星電子，改變策略從自動化技術下手，目標2027年全自動量產(chǎn)2奈米制程，號稱交貨時間縮短2/3。

                                臺積電及三星電子預計明年量產(chǎn)2奈米制程，雖然Rapidus量產(chǎn)時程落后對手兩年，但社長小池淳義向《日經(jīng)亞洲》表示，Rapidus未來量產(chǎn)的2奈米產(chǎn)品不僅性能較高，交貨時間也比對手更快，因為該公司將在北海道廠採用自動化系統(tǒng)。

                                去年9月動工的北海道廠預計今年10月前完成建筑物架構，接著開始建造無塵室，預計12月開始安裝日本第一批EUV（極紫外光微影）曝光機，用于生產(chǎn)先進半導體。

                                北海道廠生產(chǎn)線涵蓋晶片制造的前端及后端制程。隨著全球主要晶片制造商陸續(xù)升級到2奈米制程，前端制程即將逼近物理極限，于是各家業(yè)者開始從后端制程進行技術突破。

                                小池表示，晶片后端制程目前仍高度仰賴人力，但隨著晶片封裝日漸複雜，晶片業(yè)者必須處理更多不同材料，如何提升后端制程的速度與效率成為最大課題。他預期北海道廠套用全自動技術量產(chǎn)2奈米后，將提升日本在全球半導體市場的競爭力。

                                 過去日本晶片業(yè)者堅持獨家研發(fā)技術，卻承擔龐大成本，相對犧牲價格競爭力。小池表示，Rapidus策略是開放同業(yè)合作研發(fā)標準化技術，僅保留重大核心技術自行研發(fā)，藉此節(jié)省成本。

                                 然而，資金問題依舊難解。Rapidus估計2025年度（明年4月起）北海道廠開始生產(chǎn)原型前必須籌到2兆日圓（約140億美元）資金，接著在2027年量產(chǎn)前必須再籌到3兆日圓。雖然該公司獲得日本政府補助9,200億日圓，仍留下龐大資金缺口有待填補。